[发明专利]梯度多孔微针阵列和可降解梯度多孔微针阵列药贴的制备方法及药贴有效
| 申请号： | 201810085536.6 | 申请日： | 2018-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN108404286B | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 蒋乐伦;叶睿 | 申请（专利权）人： | 中山大学 |
| 主分类号： | A61M37/00 | 分类号： | A61M37/00 |
| 代理公司： | 东莞市说文知识产权代理事务所(普通合伙) 44330 | 代理人： | 刘佳 |
| 地址： | 510000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种梯度多孔微针阵列和可降解梯度多孔微针阵列药贴及其制备方法，用于储药和降解扩散给药。梯度多孔微针阵列采用高分子聚合物热压成形制造，具有梯度孔隙结构，减少了药物在微针底部或基底的储存，进一步提高了药物利用率；可降解梯度多孔微针阵列药贴，包括梯度多孔微针阵列及其表面包覆的可降解层。可降解层在与组织液接触后可快速溶解，储存于梯度多孔微针阵列内部的药物得以扩散释放，实现高效可控透皮给药。 | ||
| 搜索关键词： | 梯度 多孔 阵列 降解 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种梯度多孔微针阵列的制备方法，其特征在于，将上加热块和下加热块加热至高分子聚合物的玻璃化转变温度附近，所述上加热块加热后的温度大于所述下加热块加热后的温度，且所述上加热块加热后的温度与所述下加热块加热后的温度维持恒定；铺有所述高分子聚合物的梯度多孔微针阵列模具放置在所述上加热块和所述下加热块之间；加压作用于所述上加热块，通过加压作用将所述上加热块、所述梯度多孔微针阵列模具、所述下加热块紧密贴合在一起；所述高分子聚合物在所述梯度多孔微针阵列模具内热压成形后，停止加热，所述上加热块和所述下加热块冷却至所述高分子聚合物的玻璃化转变温度以下，脱模得到具有梯度孔隙结构的梯度多孔微针阵列。
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