[发明专利]具有二维电子气沟道势垒层局部凹槽结构的霍尔传感器及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201810084086.9 申请日: 2018-01-29
公开(公告)号: CN108321291B 公开(公告)日: 2019-10-11
发明(设计)人: 黄火林;曹亚庆;李飞雨;孙仲豪 申请(专利权)人: 大连理工大学
主分类号: H01L43/06 分类号: H01L43/06;H01L43/04;H01L43/14
代理公司: 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 代理人: 李猛
地址: 116023 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种具有二维电子气沟道势垒层局部凹槽结构的霍尔传感器及其制作方法,属于半导体传感器领域。在半导体衬底上依次生长缓冲层、外延层和势垒层,势垒层表面设有3个主电极C0、C1和C2,主电极C1和C2关于主电极C0中心对称,主电极C0和C1之间、C0和C2之间设置有凹槽结构,两边凹槽结构关于主电极C0中心对称,并且凹槽结构的宽度小于C0和C1或者C0和C2之间电极间距,主电极C0和C1之间的凹槽结构上设置有感测电极S1,主电极C0和C2之间的凹槽结构上设置有感测电极S2。本发明通过选区浅刻蚀形成凹槽,保留凹槽下方完好的异质结界面,能利用二维电子气的高迁移率优势,又能保证在弱磁场信号下运动中的载流子能发生有效偏移,从而提高器件探测敏感度。
搜索关键词: 主电极 凹槽结构 电极 势垒层 二维电子气沟道 霍尔传感器 局部凹槽 中心对称 载流子 半导体传感器 二维电子气 势垒层表面 异质结界面 高迁移率 缓冲层 敏感度 弱磁场 外延层 偏移 衬底 刻蚀 制作 半导体 选区 两边 探测 生长 保留 保证
【主权项】:
1.一种具有二维电子气沟道势垒层局部凹槽结构的霍尔传感器,其特征在于,在半导体衬底上依次生长缓冲层、外延层和势垒层,所述势垒层表面设有3个主电极C0、C1和C2,所述主电极C1和C2关于主电极C0中心对称,所述主电极C0和C1之间、C0和C2之间均设置有凹槽结构,两凹槽结构关于主电极C0中心对称,并且凹槽结构的宽度小于C0和C1或者C0和C2之间电极的间距,所述主电极C0和C1之间的凹槽结构上设置有感测电极S1,所述主电极C0和C2之间的凹槽结构上设置有感测电极S2,所述凹槽结构通过浅刻蚀从而保留下方完好的异质结界面,所述外延层和势垒层为可产生二维电子气的任意异质结材料组合。
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