[发明专利]一种真空条件下材料间接触热阻测试平台在审
申请号: | 201810073545.3 | 申请日: | 2018-01-25 |
公开(公告)号: | CN108020582A | 公开(公告)日: | 2018-05-11 |
发明(设计)人: | 韩乐;许铁军;姚达毛 | 申请(专利权)人: | 中国科学院合肥物质科学研究院 |
主分类号: | G01N25/20 | 分类号: | G01N25/20 |
代理公司: | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人: | 余成俊 |
地址: | 230031 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种真空条件下材料间接触热阻测试平台,以测量EAST(Experimental Advanced Superconducting Tokamak)托卡马克装置面向等离子体部件材料间的接触热阻,该测试平台主要包括:压力加载和测量系统、加热和热流测量系统、冷却系统、真空系统、温度测量及采集系统、保温材料和测试件几个部分。其中,真空环境由真空罐和外部抽气系统提供,压力加载与真空罐的密封采用波纹管。本发明可推广到所有真空条件下材料间接触热阻的测量。 | ||
搜索关键词: | 一种 真空 条件下 材料 间接 触热阻 测试 平台 | ||
【主权项】:
1.一种真空条件下材料间接触热阻测试平台,其特征在于:包括真空罐,真空罐顶部盖合连接有法兰,真空罐内底部设有支撑板,支撑板上设置有马弗炉,马弗炉上设有保温体,马弗炉顶部设有竖直的通孔,保温体中设有与马弗炉顶部通孔同轴连通的另一通孔,马弗炉内设有传热棒,传热棒上端穿过马弗炉顶部通孔并伸入保温体通孔内,保温体内通孔从下至上依次设有测试件A、测试件B、铜热流计,其中测试件A下端与传热棒上端接触,测试件B下端与测试件A上端接触,铜热流计下端与测试件B上端接触,铜热流计上端与保温体顶面齐平或超出保温体顶面,保温体顶面盖合安装有冷却板,冷却板与铜热流计上端接触,马弗炉中热量经传热棒依次传递至测试件A、测试件B、铜热流计并最终被冷却板吸收,冷却板顶面设有压力传感器,真空罐顶部法兰上设有压力加载机构,压力加载机构向压力传感器施加压力且压力依次向冷却板、铜热流计、测试件B、测试件A、传热棒传递。
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