[发明专利]一种复合多孔砖在审
| 申请号： | 201810070696.3 | 申请日： | 2018-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN110156415A | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 程平 | 申请（专利权）人： | 安徽华晶微电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B28/14 | 分类号： | C04B28/14;B28B3/00;B28D1/14;C04B38/08 |
| 代理公司： | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 230011 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供的一种复合多孔砖，所述复合多孔砖为：以磷石膏、电石渣、粉末、粉煤灰、改良剂以及保温材料组成的混合物为原料，经过压制冲孔成型后，蒸压而成的砖体；本发明与现有技术相比，其有益处在于复合多孔砖的整体密度较小，空洞率较高，因此能够提高施工效率，降低建筑造价成本，同时该复合多孔砖通过添加保温材料，能够降低热导系数，进而达到较好的隔热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 复合多孔砖 保温材料 粉煤灰 冲孔成型 隔热效果 建筑造价 热导系数 施工效率 电石渣 改良剂 混合物 空洞率 磷石膏 蒸压 砖体 压制 | ||
【主权项】：
1.一种复合多孔砖，其特征在于，所述复合多孔砖为：以磷石膏、电石渣、粉末、粉煤灰、改良剂以及保温材料组成的混合物为原料，经过压制冲孔成型后，蒸压而成的砖体。
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