[发明专利]一种导热垫片及其制备方法在审
| 申请号： | 201810064157.9 | 申请日： | 2018-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN108366511A | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 张亮;刘成彬 | 申请（专利权）人： | 苏州矽美科导热科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;C09K5/14 |
| 代理公司： | 苏州凯谦巨邦专利代理事务所(普通合伙) 32303 | 代理人： | 丁剑 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市昆山市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导热垫片及其制备方法，包括导热垫片本体，所述导热垫片本体由玻璃纤维布和硅胶，并加入以下原料均匀混炼制备而成：双乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷、甲基硅油、含氢硅油、缓聚剂、铂金催化剂、导热粉体，该导热垫片，具有良好的导热性、弹性和恢复性，能适应压力变化和温度波动，有适当的柔软性，能与接触面很好地贴合，不污染工艺介质，有足够的韧性而不因压力和紧固力造成破环，可广泛应用与散热器底部或框架、高速硬盘驱动器、RDRAM内存模块、微型热管散热器、汽车发动机控制装置、通讯硬件便携式电子装置、半导体自动试验设备等。 | ||
| 搜索关键词： | 导热垫片 散热器 制备 导热性 便携式电子装置 聚二甲基硅氧烷 汽车发动机控制 驱动器 玻璃纤维布 铂金催化剂 导热粉体 高速硬盘 含氢硅油 甲基硅油 内存模块 双乙烯基 通讯硬件 微型热管 温度波动 污染工艺 自动试验 缓聚剂 紧固力 柔软性 炼制 硅胶 贴合 半导体 应用 | ||
【主权项】：
1.一种导热垫片制备方法，包括以下步骤步骤S1：先将双乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷与甲基硅油在真空混炼机中，一次混炼，步骤S2：分别加入不同粒径的导热粉体，二次混炼，步骤S3：再分别加入含氢硅油，缓聚剂，铂金催化剂，步骤S4：然后，通过加入玻璃纤维布实施成型硫化处理，步骤S5：最后，经加压成型制得导热垫片，其特征在于：所述缓聚剂为α‑甲基苯乙烯。
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