[发明专利]电连接器有效
| 申请号： | 201810056958.0 | 申请日： | 2018-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN108346875B | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 林庆其 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/70 | 分类号： | H01R12/70;H01R12/71;H01R13/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电连接器，用以将一芯片模块电性连接至一电路板，包括一本体，具有多个收容槽；多个导电端子，对应收容于多个所述收容槽，所述导电端子包括：一第一基部；一弹性臂，自所述第一基部向上延伸形成，用以电性连接所述芯片模块；一导接部，用以电性连接所述电路板；一延伸部，自所述第一基部弯折延伸形成，所述延伸部具有一导通部，所述导通部位于所述延伸部的延伸末端并与所述第一基部接触，所述导通部位于所述第一基部的面积范围内，通过设置所述延伸部改善所述导电端子的特性阻抗，使所述导电端子在传输高频信号时具有更佳的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 | ||
【主权项】：
1.一种电连接器，用以将一芯片模块电性连接至一电路板，其特征在于，包括：一本体，具有多个收容槽；多个导电端子，对应收容于多个所述收容槽，所述导电端子包括：一第一基部；一弹性臂，自所述第一基部向上延伸形成，用以电性连接所述芯片模块；一导接部，用以电性连接所述电路板；一延伸部，自所述第一基部弯折延伸形成，所述延伸部具有一导通部，所述导通部位于所述延伸部的延伸末端并与所述第一基部接触，所述导通部位于所述第一基部的面积范围内。
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