[发明专利]电连接器

说明书

本发明公开了一种电连接器，用以将一芯片模块电性连接至一电路板，包括一本体，具有多个收容槽；多个导电端子，对应收容于多个所述收容槽，所述导电端子包括：一第一基部；一弹性臂，自所述第一基部向上延伸形成，用以电性连接所述芯片模块；一导接部，用以电性连接所述电路板；一延伸部，自所述第一基部弯折延伸形成，所述延伸部具有一导通部，所述导通部位于所述延伸部的延伸末端并与所述第一基部接触，所述导通部位于所述第一基部的面积范围内，通过设置所述延伸部改善所述导电端子的特性阻抗，使所述导电端子在传输高频信号时具有更佳的性能。

技术领域

本发明涉及一种电连接器，尤其是指一种具有改善高频性能的端子的电连接器。

背景技术

一种习知的电连接器，其具有用以将一芯片模块电性连接至一电路板的多个导电端子，导电端子的基本结构为：一基部、一弹臂及一导接部，基部呈平板状，弹臂自基部向上延伸形成，用以抵接芯片模块；导接部自基部向下延伸形成，用以通过焊料电性连接电路板。随着技术发展，信号传输频率愈加提高，习知的导电端子结构的阻抗在传输高频信号时难以达成阻抗匹配，易导致高频谐振，产生高频杂讯，难以满足传输高频信号的性能需求。

因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。

发明内容

本发明的创作目的在于提供一种具有通过调整端子特性阻抗以改善高频性能的导电端子的电连接器。

为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种电连接器，用以将一芯片模块电性连接至一电路板，包括：一本体，具有多个收容槽；多个导电端子，对应收容于多个所述收容槽，所述导电端子包括：一第一基部；一弹性臂，自所述第一基部向上延伸形成，用以电性连接所述芯片模块；一导接部，用以电性连接所述电路板；一延伸部，自所述第一基部弯折延伸形成，所述延伸部具有一导通部，所述导通部位于所述延伸部的延伸末端并与所述第一基部接触，所述导通部位于所述第一基部的面积范围内。

进一步地，所述延伸部自所述第一基部的一侧端横向弯折延伸形成。

进一步地，所述导通部具有一凸起，所述凸起上下延伸，所述凸起与所述第一基部形成线接触。

进一步地，所述延伸部自所述第一基部的下端向上弯折延伸形成。

进一步地，所述导通部具有一凸起，所述凸起呈球状，所述凸起与所述第一基部形成点接触。

进一步地，所述延伸部的宽度和高度分别小于所述第一基部的宽度和高度。

进一步地，所述延伸部自所述第一基部发生弯折形成一弯折部，所述弯折部的最大曲率半径大于所述第一基部的厚度，使所述延伸部与所述第一基部之间存在一间隙，所述延伸部自所述弯折部延伸接近所述第一基部，所述导通部接触所述第一基部，使所述间隙终止于所述导通部。

进一步地，所述导通部呈平板状。

进一步地，所述第一基部的一侧端弯折延伸形成一第二基部，所述第二基部向上延伸形成一连料部，所述第二基部向下延伸形成一固定部，所述固定部向下延伸形成一导接部。

进一步地，所述第二基部与所述第一基部相互垂直。

进一步地，所述固定部的宽度大于所述第二基部的宽度。

进一步地，所述收容槽的底部具有至少二凸块，所述凸块抵接所述固定部，限制所述导电端子下移。

进一步地，所述导接部呈水平板状，位于所述延伸部的下方。

进一步地，所述弹性臂弯折成型，所述导通部位于所述弹性臂下方。

进一步地，所述延伸部收容于所述收容槽内。

与现有技术相比，本发明的电连接器具有以下有益效果：