[发明专利]固态储存装置在审
| 申请号： | 201810053474.0 | 申请日： | 2018-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN110060712A | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 施昱廷;洪晨维;陈佳良 | 申请（专利权）人： | 创意电子股份有限公司;台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G11B33/14 | 分类号： | G11B33/14 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种固态储存装置，包含一机壳、一配线板及一半导体封装单元。机壳包含一散热凹槽。配线板固定于机壳内。半导体封装单元嵌入散热凹槽内。半导体封装单元的底面固接该配线板，半导体封装单元的顶面与侧面皆于散热凹槽内热连接机壳。如此，通过以上实施例所述架构，不仅能够提高散热效率，进而改善系统稳定度及延长产品寿命，更能有效降低整体厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体封装单元 散热凹槽 配线板 固态储存 产品寿命 改善系统 连接机壳 散热效率 稳定度 底面 顶面 固接 内热 嵌入 架构 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种固态储存装置，其特征在于，包含：一机壳，包含一盖板、一底盖与一散热凹槽，该散热凹槽形成于该盖板上，该盖板盖合该底盖以共同形成一容置空间；一配线板，固定于该容置空间内；以及一半导体封装单元，嵌入该散热凹槽内，该半导体封装单元具有一顶面、一底面与多个侧面，该底面相对该顶面、邻接所述多个侧面且固接该配线板，该顶面与所述多个侧面皆于该散热凹槽内热连接该机壳。
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