[发明专利]介电复合物、及包括其的多层电容器和电子器件有效
| 申请号： | 201810052471.5 | 申请日： | 2018-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN108335908B | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 郭灿;金玄植;卢钟旭;文庚奭;朴贤哲;孙仑喆;梁大珍;丁度源;曹永真 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/08 | 分类号： | H01G4/08;H01G4/10;H01G4/30;H01C7/02;H01C7/04;H01C7/105;H01C7/108 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 金拟粲 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了介电复合物、以及包括其的多层电容器和电子器件，所述介电复合物包括由具有半导电性或导电性的材料构成的多个晶粒和包围晶粒边界的晶界绝缘层，其中所述晶界绝缘层包括覆盖所述晶粒表面的至少一部分的二维层状材料。 | ||
| 搜索关键词： | 复合物 包括 多层 电容器 电子器件 | ||
【主权项】：
1.介电复合物，其包括：包括具有半导电性或导电性的材料的多个晶粒，和包围所述晶粒的边界的晶界绝缘层，其中所述晶界绝缘层包括覆盖所述晶粒表面的至少一部分的二维层状材料。
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