[发明专利]一种LED灯封装结构在审
| 申请号： | 201810047426.0 | 申请日： | 2018-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN108134006A | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 郭滨刚;屈立军;蔡燕青 | 申请（专利权）人： | 深圳市光科全息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED封装结构，包括LED芯片、分光层、荧光胶层，所述荧光胶层包覆LED芯片的发光面以及侧面，所述分光层包覆在荧光胶层，分光层可反射高能短波且透过其他光，本发明结构可以提高蓝光的利用率，有利于LED芯片内部对荧光粉的激发率，避免有害蓝光泄漏对眼睛造成伤害，降低眼疾发病率。 | ||
| 搜索关键词： | 荧光胶层 分光层 包覆 蓝光 荧光粉 发光面 短波 反射 发病率 泄漏 侧面 激发 伤害 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括LED芯片、分光层、荧光胶层，所述荧光胶层包覆LED芯片的发光面以及侧面，所述分光层包覆在荧光胶层，其特征在于，分光层反射高能短波蓝光且透过其他光。
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