[发明专利]手机中框加工工艺有效

专利信息
申请号: 201810045746.2 申请日: 2018-01-17
公开(公告)号: CN108296710B 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 任项生;王理栋 申请(专利权)人: 广东长盈精密技术有限公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 谢曲曲
地址: 523808 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种手机中框制作工艺,包括以下步骤:按照所需尺寸制作四根具有铆接槽的直线型材,四根直线型材分别为二第一直线型材和二第二直线型材,各直线型材均采用不易挤压变形的硬质金属材料制成;将二第一直线型材折弯成U型架;提供所需尺寸的中板,中板采用硬度小于直线型材的且易挤压变形的金属材料制成,在中板的边部上CNC加工出铆接凸起;将中板、二U型架和二第二直线型材组装成手机中框,铆接凸起插入至铆接槽内,并与铆接槽间隙配合;在外边框的四侧施加挤压力,U型架和第二直线型材对应挤压铆接凸起,铆接凸起变形卡持于铆接槽内。本发明产生的中间废料非常少,大大降低了废料的处理时间,而且工艺也变得更简单易操作,提高了加工效率。
搜索关键词: 手机 加工 工艺
【主权项】:
1.一种手机中框制作工艺,包括如下步骤:a、按照所需尺寸制作四根具有铆接槽的直线型材,四根直线型材分别为二第一直线型材和二第二直线型材,各所述直线型材均采用不易挤压变形的硬质金属材料制成,所述铆接槽贯穿所述直线型材的两端;b、将二所述第一直线型材折弯成U型架,所述铆接槽位于U型架的内侧;c、提供所需尺寸的中板,所述中板采用硬度小于所述直线型材的且易挤压变形的金属材料制成,在所述中板的边部上CNC加工出铆接凸起,所述铆接凸起的最大垂直宽度小于等于所述铆接槽的最小垂直宽度;d、将所述中板、二所述U型架和二所述第二直线型材组装成手机中框,其中,所述U型架和所述第二直线型材形成外边框,所述铆接凸起插入至所述铆接槽内,并与所述铆接槽间隙配合;e、在所述外边框的四侧施加挤压力,所述U型架和所述第二直线型材对应挤压所述铆接凸起,所述铆接凸起变形卡持于所述铆接槽内,使得所述中板和外边框铆接。
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