[发明专利]手机中框加工工艺

说明书

一种手机中框制作工艺，包括以下步骤：按照所需尺寸制作四根具有铆接槽的直线型材，四根直线型材分别为二第一直线型材和二第二直线型材，各直线型材均采用不易挤压变形的硬质金属材料制成；将二第一直线型材折弯成U型架；提供所需尺寸的中板，中板采用硬度小于直线型材的且易挤压变形的金属材料制成，在中板的边部上CNC加工出铆接凸起；将中板、二U型架和二第二直线型材组装成手机中框，铆接凸起插入至铆接槽内，并与铆接槽间隙配合；在外边框的四侧施加挤压力，U型架和第二直线型材对应挤压铆接凸起，铆接凸起变形卡持于铆接槽内。本发明产生的中间废料非常少，大大降低了废料的处理时间，而且工艺也变得更简单易操作，提高了加工效率。

技术领域

本发明涉及手机部件加工技术领域，特别是涉及一种手机中框加工工艺。

背景技术

手机上使用的金属壳体不仅有着精美的外观，而且具有手感细腻、耐磨、防摔、抗腐蚀、废弃易回收再生利用等优点，因为倍受消费者的喜爱。其中，中框作为手机重要的一部分，其外表光滑、内侧结构较为复杂。目前手机中框的通用做法是：1、将整块铝合金、不锈钢、钢等板材经CNC切屑，钻铣加工成型，此种做法原材料消耗大，CNC加工量，加工效率低，成本高；但技术相对简单，是目前金属手机中框最主要的加工形式。2、将较薄的铝合金、不锈钢等板材经过锻造，达到所需的加工尺寸，减少CNC加工量，以减少制造成本。上述的两种生产工艺均会在手机中框的中间部分形成大面积地废料部分，然后通过CNC切除中间部分，而且两者都存在工艺复杂、效率低下的问题。

发明内容

基于此，针对上述问题，提供一种中间废料产生少，工艺简单，效率高的手机中框加工工艺。

为了实施上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种手机中框制作工艺，包括以下步骤：

a、按照所需尺寸制作四根具有铆接槽的直线型材，四根直线型材分别为二第一直线型材和二第二直线型材，各所述直线型材均采用不易挤压变形的硬质金属材料制成，所述铆接槽贯穿所述直线型材的两端；

b、将二所述第一直线型材折弯成U型架，所述铆接槽位于U型架的内侧；

c、提供所需尺寸的中板，所述中板采用硬度小于所述直线型材的且易挤压变形的金属材料制成，在所述中板的边部上CNC加工出能插入所述铆接槽内的铆接凸起，所述铆接凸起的最大垂直宽度小于等于所述铆接槽的最小垂直宽度；

d、将所述中板、二所述U型架和二所述第二直线型材组装成手机中框，其中，所述U型架和所述第二直线型材形成外边框，所述铆接凸起插入至所述铆接槽内，并与所述铆接槽间隙配合；

e、在所述外边框的四侧施加挤压力，所述U型架和所述第二直线型材对应挤压所述铆接凸起，所述铆接凸起变形卡持于所述铆接槽内，使得所述中板和外边框紧密连接。

上述的手机中框加工工艺，通过单独制作边缘设有铆接凸起的中板，单独制作具有铆接槽的二第一直线型材和二第二直线，将二第一直线型材根据外边框的形状折弯成U型架，再将中板、二U型架和二第二直线型材组合成手机中框，使铆接凸起插入铆接槽内，并使铆接凸起与铆接槽间隙配合，最后再挤压由U型架和第二直线型材组成的外边框的四周，因为U型架和第二直线型材采用不易挤压变形的金属材料制成，而中板采用硬度小于U型架和第二直线型材的硬度且能挤压变形的金属材料制成，铆接凸起会在U型架和第二直线型材的挤压下变形填充铆接凸起和外边框之间的间隙，实现中板和外边框的紧密铆接，该铆接方式可以防止外界的水不易从中板和外边框的连接处进入手机中框内。与现有加工工艺相比，本发明产生的中间废料非常少，原材料利用率达到百分之九十以上，大大降低了废料的处理时间，而且工艺也变得更简单，大大提高了加工效率。

在其中一实施例中，所述直线型材从一板料上裁切制成。

在其中一实施例中，所述直线型材的硬度大于等于300HV。