[发明专利]一种高频线路板基材膜的制备方法

摘要

本发明涉及一种高频线路板基材膜的制备方法。本发明属于氟塑料加工技术领域。一种高频线路板基材膜的制备方法：(1)原料混配：聚四氟乙烯悬浮树脂和玻纤，用混料机进行混合；(2)预压制坯：将混配好的原料，导入制坯机的料腔中,加上压块施压；施压排气3次以上；(3)毛坯烧结：将毛坯放入烧结炉中，采用梯度温控方式；(4)毛坯回烧：毛坯件加工基膜前，需要进行回烧处理；(5)基膜车削：将回烧后的毛坯件固定在车削机床的夹具上，加工基材膜；基材膜的厚度20‑30um，宽度≥1500毫米；(6)基膜整理：对基材膜进行裁剪、分切处理。本发明具有工艺简单、操作方便；产品具有超长、超薄、幅宽且形貌均一、致密，介电常数稳定，使用温度宽泛等优点。

主权项

1.一种高频线路板基材膜的制备方法，其特征是：高频线路板基材膜的制备方法包括以下工艺过程：(1)原料混配聚四氟乙烯悬浮树脂和玻纤，按质量百分比聚四氟乙烯90－95％，玻纤5－10％的比例，用混料机进行混合；(2)预压制坯将混配好的原料，导入制坯机的料腔中,加上压块施压；施压排气3次以上；施压压力控制在90‑110MPa，时间20‑60分钟；保压5‑15分钟，得到毛坯件；(3)毛坯烧结将毛坯放入烧结炉中，烧结温度及时间设置：室温‑150℃，3‑5小时；150℃‑250℃，4‑5小时；250℃‑320℃，5‑7小时；320℃‑370℃，10‑14小时；370℃‑320℃，5‑7小时；320℃‑250℃，3‑5小时；250℃‑150℃，4‑5小时；150℃‑室温，6‑8小时；(4)毛坯回烧毛坯件加工基膜前，需要进行回烧处理，用以消除毛坯件的内应力和提高基材膜的平整度，回烧温度为90‑110℃，时间7‑10小时；(5)基膜车削将回烧后的毛坯件固定在车削机床的夹具上，加工基材膜；基材膜的厚度20‑30um，宽度≥1500毫米；(6)基膜整理对基材膜进行裁剪、分切处理。