[发明专利]一种解决带定位柱的SMD连接器无法自动贴片问题的设计方法在审
| 申请号： | 201810026571.0 | 申请日： | 2018-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN108199246A | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 于浩;刘璀 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/20 | 分类号： | H01R43/20 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 张亮 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及服务器领域，特别涉及一种解决带定位柱的SMD连接器无法自动贴片问题的设计方法，将现有的带定位柱的卡扣结构用低温胶粘在一起，保证定位柱的直径的尺寸小于PCB上的通孔的直径，这样在SMT阶段就可以保证SMD连接器可以自动贴片。这部分低温胶在零件完成SMT自动贴片后，过回焊炉的时候，由于回焊炉会有200°以上的高温，低温胶会自动融化脱落，卡扣结构就可以张开，卡住PCB，对SMD连接器起到支撑和固定作用，可以解决带定位柱的SMD连接器无法自动贴片的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 自动贴片 定位柱 低温胶 固定作用 过回焊炉 卡扣结构 回焊炉 扣结构 通孔 卡住 服务器 融化 张开 保证 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种解决带定位柱的SMD连接器无法自动贴片问题的方法，包括如下步骤：1)、将带定位柱的卡扣结构用低温胶粘在一起，保证定位柱的直径的尺寸小于PCB上的通孔的直径，可以顺利的穿过PCB上的通孔；2)、完成SMT自动贴片后，过回焊炉，低温胶自动融化脱落，卡扣结构张开卡住PCB，对SMD连接器起到支撑和固定作用。
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