[发明专利]一种解决带定位柱的SMD连接器无法自动贴片问题的设计方法

说明书

本发明涉及服务器领域，特别涉及一种解决带定位柱的SMD连接器无法自动贴片问题的设计方法，将现有的带定位柱的卡扣结构用低温胶粘在一起，保证定位柱的直径的尺寸小于PCB上的通孔的直径，这样在SMT阶段就可以保证SMD连接器可以自动贴片。这部分低温胶在零件完成SMT自动贴片后，过回焊炉的时候，由于回焊炉会有200°以上的高温，低温胶会自动融化脱落，卡扣结构就可以张开，卡住PCB，对SMD连接器起到支撑和固定作用，可以解决带定位柱的SMD连接器无法自动贴片的问题。

技术领域

本发明涉及服务器领域，特别涉及一种解决带定位柱的SMD连接器无法自动贴片问题的设计方法。

背景技术

随着个人电脑的普及、各种数据云的发展，服务器和个人电脑的应用范围越来越多广。这样服务器与个人电脑的主板越来越多，在主板上必不可少的是连接器，且数量众多。

由于插件类的连接器在焊接时常常因为高温导致连接器有溶胶的风险，现在SMD的连接器应用越来越多。

因为SMD连接器引脚比较多，SMD连接器比较长，故现在的SMD连接器很多都采用了定位柱，需要定位柱将SMD连接器进行固定，以便固定在PCB上，但在SMD的连接器在实际应用时，因为定位柱带一个卡扣的效果，定位柱的尺寸比PCB上的通孔稍微大一点，这样在SMT阶段的时候，SMD的连接器因为定位柱无法顺利穿过PCB，导致SMD连接器存在浮高的问题，导致SMD连接器无法自动贴片，需要手动按压一次才可以使用。

从图1可以看出，定位柱的直径实际尺寸为2.1mm，而PCB上边的孔的直径建议为2.0mm，故PCB的通孔的尺寸小于实际尺寸，这主要是因为这种定位柱是卡扣结构，需要穿过PCB后有一个卡住的效果，以便固定整个SMD连接器，但这种定位柱无法满足SMD连接器要求的SMT设备自动贴片的，如果直接自动贴片的话，该SMD连接器就会有翘起浮高的现象，产生制程不良。

为克服该问题，本文提出一种解决带定位柱的SMD连接器无法自动贴片问题的设计方法。

发明内容

本发明是通过如下技术方案实现的，一种解决带定位柱的SMD连接器无法自动贴片问题的方法，包括如下步骤：1)、将带定位柱的卡扣结构用低温胶粘在一起，保证定位柱的直径的尺寸小于PCB上的通孔的直径，可以顺利的穿过PCB上的通孔；2)、完成SMT自动贴片后，过回焊炉，低温胶自动融化脱落，卡扣结构张开卡住PCB，对SMD连接器起到支撑和固定作用。

优选的，回焊炉有200°以上的高温。

优选的，定位柱的直径的尺寸为1.9mm。

优选的，PCB上的通孔的直径为2mm。

附图说明

图1背景技术中带定位柱的SMD连接器示意图

图2本发明一实施例提供的改进示意图

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

本发明提出了一种解决带定位柱的SMD连接器无法自动贴片问题的设计方法。

该方法的主要思想是：将现有的带定位柱的卡扣结构用低温胶粘在一起，保证定位柱的直径的尺寸小于PCB上的通孔的直径，这样在SMT阶段就可以保证SMD连接器可以自动贴片。这部分低温胶在零件完成SMT自动贴片后，过回焊炉的时候，由于回焊炉会有200°以上的高温，低温胶会自动融化脱落，卡扣结构就可以张开，卡住PCB，对SMD连接器起到支撑和固定作用，可以解决带定位柱的SMD连接器无法自动贴片的问题。

为清楚的说明本文所提出一种解决带定位柱的SMD连接器无法自动贴片问题的设计方法，结合图2来说明实现步骤。具体如下：