[发明专利]粘合剂和使用其包封有机电子装置的方法有效
申请号: | 201810024926.2 | 申请日: | 2011-11-02 |
公开(公告)号: | CN108084936B | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 柳贤智;赵允京;张锡基;沈廷燮;李锡镇;郑光振 | 申请(专利权)人: | LG化学株式会社 |
主分类号: | C09J163/00 | 分类号: | C09J163/00;C09J171/12;C09J11/04;C09J7/10;H01L51/52 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 蔡胜有;赵丹 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种用于包封有机电子装置的可固化热熔性粘合剂,包括:可固化树脂,和吸湿剂,其中,所述可固化热熔性粘合剂包括与所述有机电子装置接触的第一区域;和不与所述有机电子装置接触的第二区域,其中,基于所述可固化热熔性粘合剂中所述吸湿剂的总重量,所述吸湿剂在所述第一区域和所述第二区域中的含量分别为0至20%和80至100%,以及其中,所述第二区域的的厚度为5μm至200μm。 | ||
搜索关键词: | 粘合剂 使用 有机 电子 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种可固化树脂,其中,所述可固化树脂含有选自缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基、酰胺基、环氧基、环醚基、硫醚基、缩醛基和内酯基中的至少一种可固化官能团。
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