[发明专利]粘合剂和使用其包封有机电子装置的方法

权利要求书

1.一种用于包封有机电子装置的粘合膜，所述粘合膜包括可固化热熔性粘合层，所述可固化热熔性粘合层包括：

可固化树脂，其中，所述可固化树脂在固化状态下测量时的水蒸汽透过速率为50 g/m²·天或小于50 g/m²·天，和

吸湿剂，

其中，所述可固化热熔性粘合层包括与所述有机电子装置接触的第一区域；和不与所述有机电子装置接触的第二区域，

其中，基于所述可固化热熔性粘合层中所述吸湿剂的总重量，所述吸湿剂在所述第一区域和所述第二区域中的含量分别为0至20%和80至100%，以及

其中，所述第二区域的厚度为5 μm至200 μm，

其中，所述可固化热熔性粘合层在室温下为固相或半固相，以及

其中，所述第一区域的厚度小于所述第二区域的厚度。

2.根据权利要求1所述的粘合膜，其中，所述可固化热熔性粘合层在室温下的粘度为10⁶dyne∙s /cm²或大于10⁶ dyne∙s /cm²。

3.根据权利要求1所述的粘合膜，其中，所述可固化树脂为热固性树脂、可光致固化树脂或双重可固化树脂。

4.根据权利要求1所述的粘合膜，其中，所述吸湿剂为水分反应性吸收剂、物理吸收剂或其混合物。

5.根据权利要求4所述的粘合膜，其中，所述水分反应性吸收剂选自金属氧化物、金属盐和五氧化二磷，所述物理吸收剂选自二氧化硅、沸石、氧化锆、二氧化钛和蒙脱石。

6.根据权利要求5所述的粘合膜，其中，所述水分反应性吸收剂为选自氧化铝、P₂O₅、Li₂O、Na₂O、BaO、CaO、MgO、Li₂SO₄、Na₂SO₄、CaSO₄、MgSO₄、CoSO₄、Ga₂(SO₄)₃、Ti(SO₄)₂、NiSO₄、CaCl₂、MgCl₂、SrCl₂、YCl₃、CuCl₂、CsF、TaF₅、NbF₅、LiBr、CaBr₂、CeBr₃、SeBr₄、VBr₃、MgBr₂、BaI₂、MgI₂、Ba(ClO₄)₂和Mg(ClO₄)₂中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的粘合膜，其中，基于100重量份的所述可固化树脂，所述可固化热熔性粘合层的第二区域包含1至100重量份的所述吸湿剂。

8.根据权利要求1所述的粘合膜，其中，基于100重量份的所述可固化树脂，所述可固化热熔性粘合层的第一区域包含0至20重量份的所述吸湿剂。

9.根据权利要求1所述的粘合膜，其中，所述可固化热熔性粘合层还包含填料。

10.根据权利要求9所述的粘合膜，其中，所述填料为选自粘土、滑石和针状硅石中的至少一种。

11.根据权利要求9所述的粘合膜，其中，基于100重量份的所述可固化树脂，所述可固化热熔性粘合层包含1至50重量份的所述填料。