[发明专利]无氰镀银液净化方法及装置在审

专利信息
申请号: 201810017476.4 申请日: 2018-01-09
公开(公告)号: CN108149311A 公开(公告)日: 2018-06-12
发明(设计)人: 胡国辉;刘军;包海生;肖春艳;李礼 申请(专利权)人: 重庆立道表面技术有限公司;重庆立道科技有限公司
主分类号: C25D21/22 分类号: C25D21/22;C25D3/46
代理公司: 重庆蕴博君晟知识产权代理事务所(普通合伙) 50223 代理人: 田东阳
地址: 402284*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开了一种无氰镀银液净化方法及装置,所述方法采用含有磺酸基团的强酸型大孔聚合物树脂进行净化,无氰镀银液通过树脂的流速为15~90L/h。所述装置包括待处理电镀液贮槽、液泵、流量计、离子交换柱、球形阀及处理后电镀液贮槽。无氰镀银液在使用或储存过程中被铜离子等金属阳离子污染后,采取本发明所述净化方法进行一次处理,铜、镍、铁金属阳离子的去除率即达95%以上,完全能满足生产要求,方法简便,快捷高效。
搜索关键词: 无氰镀银 电镀液 液净化 树脂 贮槽 流量计 大孔聚合物 金属阳离子 离子交换柱 磺酸基团 生产要求 一次处理 净化 球形阀 铁金属 铜离子 阳离子 强酸 液泵 去除 储存 污染
【主权项】:
一种无氰镀银液净化方法,其特征在于,采用含有磺酸基团的强酸型大孔聚合物树脂进行净化,无氰镀银液通过树脂的流速为15~90L/h。
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