[发明专利]一种高清晰度PCB线路板有效
申请号: | 201810016823.1 | 申请日: | 2018-01-05 |
公开(公告)号: | CN108040422B | 公开(公告)日: | 2019-09-27 |
发明(设计)人: | 向延旺 | 申请(专利权)人: | 深圳市合利来科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明新区公明街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种高清晰度PCB线路板,包括PCB线路板主体,所述PCB线路板主体包括基板、介电层和铜箔层,所述基板设置在PCB线路板主体的中间,所述基板具有顶面和底面,所述铜箔层同时设置在基板的顶面和底面,所述介电层包括顶部介电层以及底部介电层,所述顶部介电层罩设在基板顶面的铜箔层的表面,所述底部介电层罩设在基板底面的铜箔层的表面上;所述顶部介电层与底部介电层的内部均设有电子元件,所述基板的表面的左侧和右侧均连接有橡胶条,所述橡胶条的内部设有金线,所述橡胶条连接有支架,所述支架的表面固定有LED灯,所述金线插接到LED灯的内部。该高清晰度PCB线路板结构简单,实用性高,能够很好地提高PCB线路板的清晰度。 | ||
搜索关键词: | 一种 清晰度 pcb 线路板 | ||
【主权项】:
1.一种高清晰度PCB线路板,包括PCB线路板主体(1),其特征在于:所述PCB线路板主体(1)包括基板(2)、介电层(3)和铜箔层(13),所述基板(2)设置在PCB线路板主体(1)的中间,所述基板(2)具有顶面和底面,所述铜箔层(13)同时设置在基板(2)的顶面和底面,所述介电层(3)包括顶部介电层(3)以及底部介电层(3),所述顶部介电层(3)罩设在基板(2)顶面的铜箔层(13)的表面,所述底部介电层(3)罩设在基板(2)底面的铜箔层(13)的表面上;所述顶部介电层(3)与底部介电层(3)的内部均设有电子元件(12),所述顶部介电层(3)内部的电子元件(12)与底部介电层(3)内部的电子元件(12)之间连通有导通孔(4),所述导通孔(4)的内部设有导电体(5),所述基板(2)的左侧和右侧对称设有固定板(6),所述固定板(6)的内部开有安装孔(7);所述基板(2)表面除了对称设有固定板(6)的另外两侧均连接有橡胶条(8),所述橡胶条(8)的内部设有金线(9),所述橡胶条(8)连接有支架(10),所述支架(10)的表面固定有LED灯(11),所述金线(9)插接到LED灯(11)的内部。
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