[发明专利]一种测试装置及测试方法

摘要

本发明公开了一种测试装置，包括导电针、导线、基座、快速压接装置和安装板；所述基座上设置凹槽；所述安装板设置于凹槽底部；所述安装板上设置导电针，且导电针朝向凹槽顶部；所述导电针的位置与待测试模块上焊盘的位置相匹配；所述导线的一端电连接于导电针，且导线的另一端连接于测试设备。本发明还公开了一种使用该测试装置进行测试的方法。本发明相比于现有技术，防止模块焊盘脱落、模块热损伤，节省焊接导线时间，测试时，由于导电针和导线已经固定，所以只需要将待测试模块的焊盘和导电针对齐即可检测，不会出现插针错误而造成的烧坏；同时使用快速压接装置将待测试模块固定，解放了用户的双手，可测试大于两个测试点的模块。

主权项

1.一种测试装置，其特征在于，包括导电针(1)、导线(2)、基座(3)、快速压接装置(4)和安装板(5)；所述基座(3)上设置凹槽；所述安装板(5)设置于凹槽底部；所述安装板(5)上设置导电针(1)，且导电针(1)朝向凹槽顶部；所述导电针(1)的位置与待测试模块(10)上焊盘(9)的位置相匹配；所述导线(2)的一端电连接于导电针(1)，且导线(2)的另一端连接于测试设备；所述快速压接装置(4)设置于基座(3)上，且快速压接装置(4)的压接点设置于安装板(5)上方。

2.根据权利要求1所述的一种测试装置，其特征在于，所述凹槽的侧壁上设置导线出孔(8)，且导线出孔(8)贯穿凹槽的侧壁；所述导线(2)远离导电针(1)的一端穿过导线出孔(8)并连接于测试设备。

3.根据权利要求1所述的一种测试装置，其特征在于，所述安装板(5)通过螺钉(6)固定设置于凹槽底部。

4.根据权利要求1所述的一种测试装置，其特征在于，所述导电针(1)采用弹簧导电针；所述弹簧导电针包括触头和底座；所述触头通过弹簧连接于底座，且底座设置于安装板(5)上；所述触头朝向凹槽顶部。

5.根据权利要求1所述的一种测试装置，其特征在于，所述安装板(5)采用PCB板；所述PCB板上设置印制带线(7)；所述导线(2)通过印制带线(7)电连接于导电针(1)。

6.使用权利要求1～5任意一项所述测试装置的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：根据不同待测试模块(10)选择导电针(1)位置与待测试模块(10)上焊盘(9)位置相匹配的安装板(5)；

S2：将安装板(5)安装于凹槽底部；

S3：将导线(2)的一端接相对应的仪器或设备，另一端电连接于导电针(1)；

S4：根据待测试模块(10)的大小和厚度选择合适的快速压接装置(4)；

S5：将待测试模块(10)的焊盘(9)朝向焊盘(9)对应的导电针(1)，将焊盘(9)与导电针(1)对齐后，用快速压接装置(4)将待测试模块(10)压住，并通电完成测试。

7.根据权利要求6所述的一种测试方法，其特征在于，所述合适的快速压接装置(4)使得待测试模块(10)的焊盘(9)接触导电针(1)。