[发明专利]一种测试装置及测试方法

说明书

本发明公开了一种测试装置，包括导电针、导线、基座、快速压接装置和安装板；所述基座上设置凹槽；所述安装板设置于凹槽底部；所述安装板上设置导电针，且导电针朝向凹槽顶部；所述导电针的位置与待测试模块上焊盘的位置相匹配；所述导线的一端电连接于导电针，且导线的另一端连接于测试设备。本发明还公开了一种使用该测试装置进行测试的方法。本发明相比于现有技术，防止模块焊盘脱落、模块热损伤，节省焊接导线时间，测试时，由于导电针和导线已经固定，所以只需要将待测试模块的焊盘和导电针对齐即可检测，不会出现插针错误而造成的烧坏；同时使用快速压接装置将待测试模块固定，解放了用户的双手，可测试大于两个测试点的模块。

技术领域

本发明涉及贴片模块测试领域，具体涉及一种测试装置及测试方法。

背景技术

随着现代科技的发展和进步，设备的小型化、模块化是未来电子设备发展的必然趋势，要适应社会的发展，器件、安装板、模块的集成度将会越来越高，使用贴片的器件、贴片的安装板、贴片的模块也会越来越多。(贴片的器件、贴片的安装板、贴片的模块，以下简称贴片模块)

但测试这种贴片模块却成为了一个难题，如测试时需从贴片模块引脚焊盘上焊接导线直接接测试仪器，进行测试，使得焊盘易脱落，贴片模块易造成热损伤，增加焊接时间；而在贴片焊盘周围预留测试孔，将刚好大小的插针插入孔中，在插针上接线，另一端接测试仪器，进行测试时，会造成接触不良，插针与插孔匹配性要求较高，容易接错；在插针上引出导线连接测试仪器，用手将插针接触在贴片焊盘上，测试完后再松手时，会导致需人工一直接触，无法干其他事情，容易接错，大于两个点将无法测试。因此，这种无引脚的贴片模块急需一种能够装夹方便、接触良好、不易接错的快速装卸测试装置。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是现有的无引脚贴片模块测试时装夹不方便、测试时接触不良好、易接错、焊盘焊接会影响焊盘质量等，目的在于提供一种测试装置及测试方法，解决上述问题。

本发明通过下述技术方案实现：

一种测试装置，包括导电针、导线、基座、快速压接装置和安装板；所述基座上设置凹槽；所述安装板设置于凹槽底部；所述安装板上设置导电针，且导电针朝向凹槽顶部；所述导电针的位置与待测试模块上焊盘的位置相匹配；所述导线的一端电连接于导电针，且导线的另一端连接于测试设备；所述快速压接装置设置于基座上，且快速压接装置的压接点设置于安装板上方。

现有技术中，测试时需从贴片模块引脚焊盘上焊接导线直接接测试仪器，进行测试，使得焊盘易脱落，贴片模块易造成热损伤，增加焊接时间；而在贴片焊盘周围预留测试孔，将刚好大小的插针插入孔中，在插针上接线，另一端接测试仪器，进行测试时，会造成接触不良，插针与插孔匹配性要求较高，容易接错；在插针上引出导线连接测试仪器，用手将插针接触在贴片焊盘上，测试完后再松手时，会导致需人工一直接触，无法干其他事情，容易接错，大于两个点将无法测试。本发明应用时，当需要进行测试时，先根据不同待测试模块选择导电针位置与待测试模块上焊盘位置相匹配的安装板；再将安装板安装于凹槽底部；然后将导线的一端接相对应的仪器或设备，另一端电连接于导电针；再然后根据待测试模块的大小和厚度选择合适的快速压接装置；再然后将待测试模块的焊盘朝向焊盘对应的导电针，将焊盘与导电针对齐后，用快速压接装置将待测试模块压住，并通电完成测试。

本发明通过快速压接装置、导电针和安装板相结合的方式，实现了对无引脚贴片模块的快速检测，相比于现有技术，本发明不需要焊接导线，防止模块焊盘脱落、模块热损伤，节省焊接导线时间，测试时，由于导电针和导线已经固定，所以只需要将待测试模块的焊盘和导电针对齐即可检测，不会出现插针错误而造成的烧坏；同时使用快速压接装置将待测试模块固定，解放了用户的双手，可测试大于两个测试点的模块。

进一步的，所述凹槽的侧壁上设置导线出孔，且导线出孔贯穿凹槽的侧壁；所述导线远离导电针的一端穿过导线出孔并连接于测试设备。

进一步的，所述安装板通过螺钉固定设置于凹槽底部。