[发明专利]长寿命LCD靶材组件及其形成方法在审
| 申请号： | 201810007949.2 | 申请日： | 2018-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN110010455A | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;王学泽;赵子毅 | 申请（专利权）人： | 合肥江丰电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/285 | 分类号： | H01L21/285;C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 徐文欣;吴敏 |
| 地址： | 230012 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种长寿命LCD靶材组件及其形成方法，其中LCD靶材组件包括：背板；固定于所述背板表面的靶材结构，所述靶材结构包括第一面，所述靶材结构的第一面平坦并与背板表面贴合，所述靶材结构包括第一溅射区和分别位于第一溅射区两侧的第二溅射区，所述第二溅射区靶材结构的厚度大于第一溅射区靶材结构的厚度。所述靶材组件的使用寿命较长。 | ||
| 搜索关键词： | 靶材结构 溅射区 靶材组件 背板表面 长寿命 使用寿命 背板 贴合 平坦 | ||
【主权项】：
1.一种长寿命LCD靶材组件，其特征在于，包括：背板；固定于所述背板表面的靶材结构，所述靶材结构包括第一面，所述靶材结构第一面平坦并与背板表面贴合，所述靶材结构包括第一溅射区和分别位于第一溅射区两侧的第二溅射区，所述第二溅射区靶材结构的厚度大于第一溅射区靶材结构的厚度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
