[发明专利]一种温和条件下自修复、可再加工和可循环利用的热固性材料及其处理方法在审
申请号: | 201810005368.5 | 申请日: | 2018-01-03 |
公开(公告)号: | CN108219111A | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 陈茂;吴冶平;赵秀丽;周琳;陈茂斌;梁书恩;陈可平;陈忠涛;孙素明 | 申请(专利权)人: | 中国工程物理研究院化工材料研究所 |
主分类号: | C08G59/20 | 分类号: | C08G59/20;C08G18/78;C08G77/26 |
代理公司: | 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 | 代理人: | 刘兴亮 |
地址: | 621000*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种温和条件下自修复、可再加工和可循环利用的热固性材料及其处理方法,属于功能高分子材料领域。通过在基于可交换化学键交联的热固性聚合物中引入刺激响应的可逆断裂的动态键,制备自修复和可再加工成型的热固性聚合物。其原理是当施加温和外部刺激条件时,动态键的可逆断裂暂时降低材料内部的有效交联密度,加速共价键交换和交联网络的重组,进而赋予热固性聚合物材料在温和条件下实现内部裂纹自修复或材料碎片再加工成型等可循环利用的能力。本发明的提出将为热固性聚合物及其复合材料的自修复、可再加工和可循环利用提供一条方便的新途径。 | ||
搜索关键词: | 再加工 自修复 可循环 热固性聚合物 温和条件 热固性材料 动态键 可逆 成型 热固性聚合物材料 功能高分子材料 有效交联密度 化学键 材料内部 材料碎片 交联网络 内部裂纹 外部刺激 复合材料 断裂的 共价键 新途径 交联 制备 交换 断裂 施加 刺激 响应 引入 赋予 | ||
【主权项】:
1.一种温和条件下自修复、可再加工和可循环利用的热固性材料的处理方法,其特征在于:第一步,在一定温度下,具有可逆断裂动态键的第一化合物前驱体与具有可逆断裂动态键的第二化合物前驱体反应,制备得到活性基团封端的具有可逆断裂动态键的化合物;第二步,在聚合物单体中,加入活性基团封端的具有可逆断裂动态键的化合物,固化剂和化学键交换反应催化剂,通过一定时间固化反应,得到具有可逆断裂动态键和可交换化学键的热固性聚合物材料,该热固性材料具有在温和条件下自修复、可再加工和可循环利用的能力。
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