[其他]具有改进的安全性的单体模块组件和用于该单体模块组件的封装结构有效

专利信息
申请号: 201790000482.8 申请日: 2017-07-07
公开(公告)号: CN208422978U 公开(公告)日: 2019-01-22
发明(设计)人: 徐星源;文祯晤;郑宗夏;崔钟运 申请(专利权)人: 株式会社LG化学
主分类号: H01M2/10 分类号: H01M2/10;H01M2/34;H01M2/12
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 高伟;陆弋
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 本公开提供了一种单体模块组件,包括:多个单体模块,所述多个单体模块以确定间隔布置;和封装结构,所述封装结构支撑该多个单体模块并且在其中具有封装托盘,该封装托盘具有形成在其中的流动路径,其中该单体模块分别具有至少一个第一通风孔,并且封装托盘具有与第一通风孔匹配并且与流动路径连通的第二通风孔。
搜索关键词: 单体模块 托盘 封装结构 通风孔 封装 流动路径 间隔布置 连通 匹配 支撑 改进
【主权项】:
1.一种单体模块组件,其特征在于包括:多个单体模块,所述多个单体模块以预定间隔布置;和封装结构,所述封装结构包括封装托盘,所述封装托盘支撑所述多个单体模块并且在所述封装托盘中形成通道,其中,至少一个第一通风孔形成在所述多个单体模块中的每一个单体模块中,并且与所述至少一个第一通风孔匹配且与所述通道连通的第二通风孔形成在所述封装托盘中。
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