[发明专利]元件装配机有效
| 申请号： | 201780097546.5 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN111434203B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 大山茂人;饭阪淳;大西通永 | 申请（专利权）人： | 株式会社富士 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨青;安翔 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种元件装配机，具备：元件移载装置，具有元件装配件、装配头以及头驱动机构，进行将从元件供给装置拾取的元件向由基板搬运装置搬入以及定位的基板的预定的坐标位置装配的装配作业；以及控制装置，控制装配作业，并且实施热校正处理，该热校正处理用于降低与头驱动机构以及装配头中的至少一方的温度变化相伴的热变形对元件的装配精度造成的影响，其中，控制装置具有：实施时期判定部，基于所要求的装配精度的高低，或者考虑装配作业的实施状况发生变化而装配精度可能发生变化的变化时期，判定热校正处理的实施时期；以及热校正实施部，根据实施时期判定部的判定结果来实施热校正处理。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 装配 | ||
【主权项】：
暂无信息
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