[发明专利]元件装配机

说明书

本发明提供一种元件装配机，具备：元件移载装置，具有元件装配件、装配头以及头驱动机构，进行将从元件供给装置拾取的元件向由基板搬运装置搬入以及定位的基板的预定的坐标位置装配的装配作业；以及控制装置，控制装配作业，并且实施热校正处理，该热校正处理用于降低与头驱动机构以及装配头中的至少一方的温度变化相伴的热变形对元件的装配精度造成的影响，其中，控制装置具有：实施时期判定部，基于所要求的装配精度的高低，或者考虑装配作业的实施状况发生变化而装配精度可能发生变化的变化时期，判定热校正处理的实施时期；以及热校正实施部，根据实施时期判定部的判定结果来实施热校正处理。

技术领域

本说明书涉及一种进行向基板装配元件的装配作业的元件装配机。

背景技术

作为生产装配有多个元件的基板的对基板作业机，存在有焊料印刷机、元件装配机、回流焊机、基板检查机等。通常，通过排列设置这些对基板作业机来构成基板生产线。其中，元件装配机具备元件移载装置。元件移载装置将从元件供给装置拾取的元件装配于被基板搬运装置搬入以及定位的基板的预定的坐标位置。若元件移载装置持续运转，则结构部件温度上升而发生热变形，对元件的装配精度造成影响。为了降低热变形的影响而实施有热校正处理。在专利文献1中公开了与元件装配机的热校正处理相关的一个技术例。

专利文献1的元件装配机设置阶段性地表示元件移载装置的结构部件的温度上升值的温度序列，在将装配作业实施了与温度序列相对应的允许时间之后，进行热校正处理，从而变更温度序列。另外，在装配作业中断时，根据停止持续时间来进行热校正处理，变更温度序列。进而，在装备于元件装配机的两组元件移载装置中，同时实施热校正处理。由此，能够使热校正处理的实施时期合理化，且能够减少热校正处理的时间上的损耗而抑制生产效率的降低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2016/103413号

发明内容

发明所要解决的课题

另外，在专利文献1的技术中，优选能够根据温度上升值的变化来实施热校正处理这一点。但是，元件所要求的装配精度并不统一，其取决于该元件的大小、种类等。通常，极小元件的装配精度较为严格，对于大型元件的装配精度而言，管理较为宽松。与此相对地，专利文献1的技术并没有考虑元件所要求的装配精度的高低。因此，在所要求的装配精度较高的情况下热校正处理的实施时期延迟而产生有装配位置错误、或者在所要求的装配精度较低的情况下热校正处理的实施次数过多而导致生产效率降低。

另外，在装配作业的实施状况发生变化的变化时期，有时装配精度会不连续地降低。例如，在更换并安装元件移载装置的装配头时，有时会因装配头的个体差异、安装状态的再现误差等而导致之后的装配精度大幅降低。在这样的情况下，优选与温度上升值的变化无关地实施热校正处理。

在本说明书中，要解决的课题在于提供一种元件装配机，该元件装配机能够通过考虑由元件移载装置的结构部件的温度上升而引起的热变形的影响的程度、装配作业的实施状况的变化而兼顾足够的装配精度和较高的生产效率。

用于解决课题的技术方案

本说明书公开一种元件装配机，具备：元件移载装置，具有拾取并装配元件的元件装配件、保持所述元件装配件的装配头以及沿水平方向驱动所述装配头的头驱动机构，进行将从元件供给装置拾取的所述元件向由基板搬运装置搬入以及定位的基板的预定的坐标位置装配的装配作业；以及控制装置，控制所述装配作业，并且实施热校正处理，该热校正处理用于降低与所述头驱动机构以及所述装配头中的至少一方的温度变化相伴的热变形对所述元件的装配精度造成的影响，所述控制装置具有：实施时期判定部，基于所要求的所述装配精度的高低或者考虑所述装配作业的实施状况发生变化而所述装配精度可能发生变化的变化时期，判定所述热校正处理的实施时期；以及热校正实施部，根据所述实施时期判定部的判定结果来实施所述热校正处理。