[发明专利]表面触控压印方法在审
申请号: | 201780096339.8 | 申请日: | 2017-11-20 |
公开(公告)号: | CN111295636A | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 王建华;黄嘉伟;陈鑫 | 申请(专利权)人: | 深圳市柔宇科技有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;H05K3/32 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518172 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明涉及一种表面触控压印方法,包括以下步骤:提供一种压头,压头上设有与待压印表面上需要压印的位置对应的凸起部;将受压后可导电的压敏导电件贴合到压头上,并覆盖凸起部;或者将受压后可导电的压敏导电件贴合到待压印表面A上;让压头的凸起部与待压印表面上需要压印的位置对应,施加压力使压敏导电件受压部位与待压印表面需要压印的位置黏贴,使压敏导电件受压印的部分形成触控线路。本发明的触控压印方法使用压合方式让受压后可导电的压敏导电件直接在机壳或者盖板材料内表面形成触控感应线路,实现触控功能,解决胶质功能片贴合于机壳或者盖板时产生气泡等技术难题,简化工序节约成本。 | ||
搜索关键词: | 表面 压印 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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