[发明专利]有机硅解剖模型及其增材制造在审
| 申请号： | 201780095364.4 | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN111263693A | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | V·塞茨;H·里德勒 | 申请（专利权）人： | 瓦克化学股份公司 |
| 主分类号： | B29C64/112 | 分类号： | B29C64/112;B33Y10/00;B33Y80/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 李振东;过晓东 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种使用3D打印设备来增材制造解剖模型的方法。该方法的特征在于使用至少一种可通过电磁辐射交联的硅橡胶组合物作为打印化合物。此外，通过逐层施加所述打印化合物，使得复杂解剖结构的制造成为可能。由此生成的解剖模型特别逼真，并且可以被熟练的医务人员使用，例如用于训练、实践手术技术、显示复杂的临床图片或患者个体化的术前手术计划。本发明还涉及通过前述方法制备的解剖模型。 | ||
| 搜索关键词： | 有机硅 解剖 模型 及其 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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