[发明专利]激光加工方法以及激光加工系统有效
| 申请号： | 201780094447.1 | 申请日： | 2017-10-04 |
| 公开（公告）号： | CN111148596B | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 柿崎弘司;小林正和;诹访辉;若林理 | 申请（专利权）人： | 极光先进雷射株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/02 | 分类号： | B23K26/02;B23K26/50 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 金玲;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种激光加工方法，使用激光加工系统对相对于紫外线透明的透明材料实施激光加工，该激光加工系统具有：激光装置，其输出紫外线的脉冲激光；转印掩模，其形成有使脉冲激光透过的转印图案；以及转印光学系统，其对转印像进行转印，该转印像是通过使脉冲激光透过转印图案而形成的，且形状与转印图案对应，其中，该激光加工方法具有以下的步骤：A.定位步骤，在脉冲激光的光轴方向上进行由转印光学系统转印的转印像的转印位置与透明材料之间的相对定位，该定位使得转印位置在光轴方向上成为从透明材料的表面向透明材料的内部进入了规定的深度ΔZsf的位置；以及B.照射步骤，对透明材料照射脉冲宽度为1ns～100ns的范围且转印位置处的射束的直径为10μm以上且150μm以下的脉冲激光。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 方法 以及 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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