[发明专利]流道结构器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201780090943.X 申请日: 2017-08-01
公开(公告)号: CN110770160B 公开(公告)日: 2022-10-25
发明(设计)人: 云全新;林建勋;董龙涛;汪天书;朱国丽 申请(专利权)人: 深圳华大生命科学研究院
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00;B01L3/00
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 李浩
地址: 518083 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种流道结构器件及其制造方法,该方法包括:提供基片(21),其包括第一部分(211)和与第一部分(211)邻接的第二部分(212);在基片(21)上形成图形化的第一牺牲层(31),该第一牺牲层(31)覆盖第二部分(212)且露出第一部分(211);在基片(21)的第一部分(211)和第一牺牲层(31)上形成第一结构层(41);执行第一抛光处理以露出第一牺牲层(31);去除第一牺牲层(31)以露出基片(21)的第二部分(212)的上表面和第一结构层(41)的侧面;在基片(21)的第二部分(212)的部分上表面上形成第二牺牲层(32),其中第二牺牲层(32)覆盖第一结构层(41)的侧面;在基片(21)的第二部分(212)、第二牺牲层(32)和第一结构层(41)上形成第二结构层(42);执行第二抛光处理以露出第二牺牲层(32);以及利用选择性刻蚀工艺去除第二牺牲层(32)以形成流道(50);该方法可以实现具有垂直流道的流道结构器件。
搜索关键词: 结构 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种流道结构器件的制造方法,其特征在于,包括:/n提供基片,所述基片包括第一部分和与所述第一部分邻接的第二部分;/n在所述基片上形成图形化的第一牺牲层,所述第一牺牲层覆盖所述第二部分且露出所述第一部分;/n在所述基片的第一部分和所述第一牺牲层上形成第一结构层;/n在形成所述第一结构层之后,执行第一抛光处理以露出所述第一牺牲层;/n去除所述第一牺牲层以露出所述基片的第二部分的上表面和所述第一结构层的侧面;/n在所述基片的第二部分的部分上表面上形成第二牺牲层,其中所述第二牺牲层覆盖所述第一结构层的被露出的侧面;/n在所述基片的第二部分、所述第二牺牲层和所述第一结构层上形成第二结构层;/n在形成所述第二结构层之后,执行第二抛光处理以露出所述第二牺牲层;以及/n利用选择性刻蚀工艺去除所述第二牺牲层以形成流道。/n
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