[发明专利]二次电池用阳极及其制造方法,以及使用其制造的二次锂电池在审
申请号: | 201780088950.6 | 申请日: | 2017-12-11 |
公开(公告)号: | CN110785877A | 公开(公告)日: | 2020-02-11 |
发明(设计)人: | 李先珩;崔恩实;赵泰真;金亨哲;宋基德 | 申请(专利权)人: | 日进材料股份有限公司 |
主分类号: | H01M4/134 | 分类号: | H01M4/134;H01M4/66;H01M4/38;H01M4/62;H01M4/1395;H01M4/04;H01M10/052 |
代理公司: | 11641 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人: | 杜正国 |
地址: | 韩国全*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及一种二次电池用阳极及其制造方法,以及使用其制造的二次锂电池。该阳极包括:电解铜箔集流体;阳极活性材料层,其设置在电解铜箔集流体的单个表面或两个表面上而且包括锂粉末;以及保护层,其设置在阳极活性材料层上;其中,电解铜箔集流体的厚度在2μm至20μm之间,阳极活性材料层和设置在电解铜箔集流体上的保护层的厚度为100μm以下。 | ||
搜索关键词: | 电解铜箔 集流体 阳极活性材料层 阳极 保护层 二次锂电池 二次电池 锂粉末 制造 | ||
【主权项】:
1.一种二次电池用阳极,所述阳极包括:/n电解铜箔集流体;/n阳极活性材料层,其设置在所述电解铜箔集流体的单个表面或两个表面上,并且包括锂粉末;以及/n保护层,其设置在所述阳极活性材料层上;/n其中,所述电解铜箔集流体的厚度在2μm至20μm之间,以及设置在所述电解铜箔集流体上的所述阳极活性材料层和所述保护层的厚度为100μm以下。/n
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