[发明专利]蚀刻导电特征的方法以及相关装置和系统在审
| 申请号： | 201780086295.0 | 申请日： | 2017-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN110249075A | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | N.什派斯曼;M.弗伦克尔 | 申请（专利权）人： | 科迪华公司 |
| 主分类号： | C23F1/02 | 分类号： | C23F1/02;C23F1/08;C23F1/18;C23F11/10;C23F11/14;H05K3/02;H05K3/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 董均华;傅永霄 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种制造图案化有一个或多个导电特征的装置的方法，包括在基板的电绝缘表面之上沉积导电材料层，在该导电材料层之上沉积抗腐蚀材料层，以及在该抗腐蚀材料层之上沉积抗蚀刻材料层。该抗蚀刻材料层可被沉积在该抗腐蚀材料层之上，且该抗腐蚀材料层以图案形成双组分蚀刻掩膜，得到该导电材料层的被覆盖部分以及该导电材料层的暴露部分，该被覆盖部分位于与该装置的一个或多个导电特征相对应的位置处。进行湿式蚀刻过程以从电绝缘基板去除该导电材料层的暴露部分；并去除双组分蚀刻掩膜以暴露剩余的导电材料。系统和装置涉及具有图案化特征的装置。 | ||
| 搜索关键词： | 抗腐蚀材料层 导电材料层 导电特征 沉积 抗蚀刻材料层 蚀刻掩膜 去除 暴露 沉积导电材料 蚀刻 电绝缘表面 电绝缘基板 图案化特征 导电材料 湿式蚀刻 图案形成 相关装置 图案化 位置处 基板 覆盖 制造 | ||
【主权项】：
1.一种制造图案化有一个或多个导电特征的装置的方法，所述方法包括：在基板的电绝缘表面之上沉积导电材料层；在该导电材料层之上沉积抗腐蚀材料层；在该抗腐蚀材料层之上沉积抗蚀刻材料层，该抗蚀刻材料层和该抗腐蚀材料层以图案形成双组分蚀刻掩膜，得到该导电材料层的被覆盖部分以及该导电材料层的暴露部分，该被覆盖部分位于与该装置的一个或多个导电特征相对应的位置处；进行湿式蚀刻过程以从电绝缘基板去除该导电材料层的该暴露部分；以及去除双组分蚀刻掩膜以暴露导电材料层的被覆盖部分的剩余导电材料，从而形成装置的一个或多个导电特征。
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