[发明专利]导电性共聚酯碳酸酯基材料

摘要

导电性材料包括聚合基底和粘附到聚合基底的至少一个表面上的传导性纳米结构化或微观结构化材料。聚合基底包括衍生自间苯二酚或烷基间苯二酚间苯二酸酯‑对苯二酸酯的聚合嵌段共聚酯‑碳酸酯。聚合嵌段共聚酯碳酸酯的玻璃化转变温度为至少130摄氏度(℃)，并且薄层电阻小于20欧姆(Ω)/方块(sq)。还描述了制造导电性材料的方法。导电性材料可以表现出改善的性能，包括但不限于固有的抗紫外线性、透明性、透光性质、耐化学性和/或薄层电阻中的一种或多种。

主权项

1.导电性材料，其包括聚合基底和粘附到所述聚合基底的至少一个表面的传导性纳米结构化或微观结构化材料，其中所述聚合基底包括衍生自间苯二酚或烷基间苯二酚间苯二酸酯‑对苯二酸酯的聚合嵌段共聚酯碳酸酯，所述聚合嵌段共聚酯碳酸酯的玻璃化转变温度至少为130摄氏度(℃)，以及所述聚合嵌段共聚酯碳酸酯的薄层电阻小于20欧姆(Ω)/方块(sq)。