[发明专利]包覆模制直接附接式鞋底在审
| 申请号： | 201780082721.3 | 申请日： | 2017-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN110167749A | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 保罗·阿彻;迈克·A·恰姆布林;卢克·德弗里斯;杰里米·M·佩蒂;朱莉·安-克罗·威洛比 | 申请（专利权）人： | 耐克创新有限合伙公司 |
| 主分类号： | B29D35/06 | 分类号： | B29D35/06;B29D35/08;B29D35/04;A43D86/00;A43B13/12 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 张瑞;郑霞 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 使用包覆模制工艺实现诸如运动鞋鞋底的底部单元与鞋面的连接。鞋底夹层芯体可以形成为直接附接到鞋面的足下部分。鞋底夹层芯体的形成可以使用例如开放式铸造模制或注射模制来实现。壳体可以包封鞋底夹层芯体，并且还可以与鞋面机械地接合，以进一步将底部单元与鞋面连接。壳体和鞋底夹层芯体可以由诸如聚氨基甲酸酯、热塑性聚氨基甲酸酯、乙烯醋酸乙烯酯和/或基于硅树脂的材料的弹性聚合物形成。 | ||
| 搜索关键词： | 鞋底夹层 芯体 包覆模制 底部单元 壳体 鞋面 热塑性聚氨基甲酸酯 乙烯醋酸乙烯酯 聚氨基甲酸酯 弹性聚合物 工艺实现 铸造模制 注射模制 接合 硅树脂 运动鞋 包封 附接 | ||
【主权项】：
1.一种形成鞋类物品的方法，所述方法包括：楦制鞋类鞋面；将鞋底夹层芯体形成到所述鞋类鞋面的至少足下部分，其中，所述鞋底夹层芯体通过所述形成直接附接到所述鞋类鞋面；以及同时地将壳体形成到所述鞋底夹层芯体和所述鞋类鞋面的一部分，其中，所述壳体包封所述鞋底夹层芯体的至少一部分，从而在所述鞋底夹层芯体上形成外表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于耐克创新有限合伙公司，未经耐克创新有限合伙公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780082721.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
