[发明专利]表面处理材料及使用该表面处理材料制作的零件

摘要

本发明的表面处理材料(10)具有导电性基体(1)，以及由形成于该导电性基体(1)上的至少一层以上金属层(3、4)构成的表面处理覆膜(2)，至少一层以上金属层(3、4)中的直接形成于导电性基体(1)上的最下层金属层(3)具有多个散布于导电性基体(1)且从导电性基体(1)的表面向内部分支并扩展延伸的金属埋设部(3a)，在导电性基体(1)中存在至少1个金属埋设部(3a)的表面处理材料(10)的垂直截面中观察时，金属埋设部(3a)占导电性基体(1)的规定观察区域的面积比例的平均值为5％以上且50％以下的范围。

主权项

1.一种表面处理材料，具有：导电性基体；以及表面处理覆膜，其由形成于该导电性基体上的至少一层以上金属层构成，所述表面处理材料的特征在于，所述至少一层以上金属层中的直接形成于所述导电性基体上的金属层、即最下层金属层具有多个散布于所述导电性基体上、且从所述导电性基体的表面向内部分支并扩展延伸的金属埋设部，在所述导电性基体中存在至少1个所述金属埋设部的所述表面处理材料的垂直截面观察时，当将由第一线段、第二线段、第三以及第四线段划分的区域设为所述导电性基体的观察区域时，所述金属埋设部占该观察区域的面积比例的平均值为5％以上且50％以下的范围，其中，所述第一线段是在所述导电性基体的表面引出的线段，所述第二线段是通过所述金属埋设部沿所述导电性基体的厚度方向延伸最长的终端位置且与所述第一线段平行引出的线段，所述第三以及第四线段是通过以具有所述终端位置的金属埋设部为中心的所述导电性基体的截面宽度20μm的位置，并且分别与所述第一线段和所述第二线段正交的线段。