[发明专利]包含用于无空隙填充的抑制试剂的用于金属电镀的组合物

摘要

本发明涉及基于多胺或基于多元醇的抑制试剂，其在与氧化烯反应之前通过与向所述抑制试剂引入支化基团的化合物反应而改性，显示出优异超填充特性，特别是当用于填充具有极小孔口尺寸和/或高纵横比的特征时。

主权项

1.一种水性组合物，包含金属离子和至少一种式I或式II化合物：其中X¹选自直链或支化C₁‑C₁₂链烷二基，其可经取代或未经取代，且其可任选地间隔有O、S或NR⁴⁰；X²选自(a)化学键或(b)直链或支化C₁‑C₁₂链烷二基，其可经取代或未经取代且其可任选地间隔有O或S；R¹¹选自Z、X⁵‑Z和X⁴‑N(Z)₂；R²¹选自O‑Z、O‑X⁵‑Z和X⁴‑O‑Z；Z为式III的支化基团R¹²、R¹³、R¹⁴(a)选自H、R¹¹、R⁴⁰，或(b)R¹³和相邻基团R¹⁴，或若n>2，则两个相邻基团R¹⁴可一起形成二价基团X¹³；R²²、R²³、R²⁴选自H、R²¹、X⁴‑R²¹、O‑R⁴⁰、X⁴‑O‑R⁴⁰和R⁴⁰；R²⁵、R²⁶选自H、R²¹、X⁴‑R²¹、O‑R⁴⁰、X⁴‑O‑R⁴⁰和R⁴⁰；R³¹、R³²独立地选自(a)一价C₂‑C₆聚氧化烯基团，或(b)其他支化基团以形成多支化基团(Z^p)_p(R³¹R³²)_2p；Z^p选自R⁴⁰选自(a)直链或支化C₁‑C₂₀烷基，其可任选地经羟基、烷氧基或烷氧羰基取代，和(b)直链或支化C₁‑C₂₀链烯基，其可任选地经羟基、烷氧基或烷氧羰基取代；X³为直链或支化C₁‑C₁₂链烷二基，其可间隔有O和S原子或经O‑R³¹取代；X⁴为直链或支化C₁‑C₁₂链烷二基；X⁵为选自至少一个C₂‑C₆聚氧化烯的二价基团；X¹³选自直链或支化C₁‑C₁₂链烷二基，其可任选地间隔有O、S或NR⁴⁰；n为整数1‑6；和m为整数0‑6；和p为整数2‑4。