[发明专利]天线基板及其制造方法

摘要

具备：盖基板(10)，具有位于第1绝缘层(11)的上下两面的第1天线用导体(12)；框基板(20)，具有位于第2绝缘层(21)且在俯视下具有将第1天线用导体(12)的外周单独或者多个一并包围的外周的开口部(22)；基底基板(30)，具有位于第3绝缘层(31)的上表面的第2天线用导体(32)；第1粘接材料(14)，将第1绝缘层(11)和第2绝缘层(21)粘接；和第2粘接材料(23)，将第2绝缘层(21)和第3绝缘层(31)粘接，第1粘接材料(14)以及第2粘接材料(23)具有第1接合件(15)以及相对于第2绝缘层(21)的粘接强度比第1接合件(15)大的第2接合件(16)。

主权项

1.一种天线基板，其特征在于，具备：盖基板，具有第1绝缘层以及以隔着该第1绝缘层相互对置的状态按纵横的排列位于该第1绝缘层的上下两面的多个第1天线用导体；框基板，具有第2绝缘层以及位于该第2绝缘层且具有在俯视下将所述第1天线用导体的外周单独地或者多个一并包围的外周的多个开口部；基底基板，具有第3绝缘层以及位于该第3绝缘层的上表面的多个第2天线用导体；第1粘接材料，在所述第1绝缘层的下表面和所述第2绝缘层的上表面之间位于所述开口部所处的区域以外的区域，且将所述第1绝缘层和所述第2绝缘层粘接；以及第2粘接材料，在所述第2绝缘层的下表面和所述第3绝缘层的上表面之间，位于所述开口部所处的区域以外的区域，且将所述第2绝缘层和所述第3绝缘层粘接，所述第1粘接材料以及所述第2粘接材料各自至少具有：位于配置了所述第1天线用导体的区域的外侧的多个第1接合件；以及与该多个第1接合件部分地相接且相对于所述第2绝缘层的粘接强度比所述第1接合件大的第2接合件。