[发明专利]用于天线阵列的封装架构在审
| 申请号： | 201780074850.8 | 申请日： | 2017-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN110036533A | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | A·A·埃尔谢尔比尼;S·M·利夫;W·J·兰贝特 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01Q3/26 | 分类号： | H01Q3/26;H01Q21/06;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 实施例总体涉及用于天线阵列的封装架构。一种装置的实施例包括电子封装，电子封装包括一个或多个布线层；发射器，用于驱动信号进行无线传输；及组装的相控阵天线，用于传送信号，组装的相控阵天线包括阵列中的多个单独的天线元件，阵列的每个天线元件单独附接到电子封装的第一侧。天线元件包括第一天线元件和第二天线元件，其中，第一天线元件通过间隙与第二天线元件分离。 | ||
| 搜索关键词： | 天线元件 电子封装 相控阵天线 天线阵列 封装 组装 架构 发射器 传送信号 驱动信号 无线传输 布线层 | ||
【主权项】：
1.一种装置，包括：电子封装，所述电子封装包括一个或多个布线层；发射器，其用于驱动信号进行无线传输；以及组装的相控阵天线，其用于传送所述信号，所述组装的相控阵天线包括阵列中的多个单独的天线元件，所述阵列的每个天线元件单独地附接到所述电子封装的第一侧，其中，所述多个天线元件包括第一天线元件和第二天线元件，所述第一天线元件通过间隙与所述第二天线元件分离。
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