[发明专利]不同尺寸元件布局的混合结构方法以优化晶圆的面积使用在审
| 申请号： | 201780073750.3 | 申请日： | 2017-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN110023961A | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | I·J·福斯特 | 申请（专利权）人： | 艾利丹尼森零售信息服务公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01L21/78;H01L21/822;G08B13/24 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵志刚;赵蓉民 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了一种半导体晶圆器件，其包括具有大表面面积和低单位面积成本的圆形晶圆。该半导体晶圆器件包括混合尺寸元件，使得在晶圆上制造多个大器件，以及在晶圆上制造多个小器件。由于多个大器件不能有效地填充晶圆，小器件用作晶圆的填充元件。通常，大器件包括带条或插入器器件并且小器件包括芯片器件。芯片器件附接到小型RFID天线并且插入器器件附接到较大的结构，例如高频标签，其中带条/插入器可以用作从天线线圈的中心到外部的桥。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 插入器 大器件 小器件 半导体晶圆 尺寸元件 芯片器件 带条 填充 高频标签 混合结构 面积成本 面积使用 天线线圈 大表面 面积和 有效地 制造 外部 优化 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶圆器件，包括：具有大表面面积的晶圆；在所述晶圆上制造的多个大器件；和在所述晶圆上制造的多个小器件；和其中所述小器件用作所述晶圆的填充元件，因为所述多个大器件不能有效地填充所述晶圆。
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