[发明专利]粘着性层叠膜及电子装置的制造方法

摘要

本发明的粘着性层叠膜(50)依次具有耐热性树脂层(10)、柔软性树脂层(20)和粘着性树脂层(30)，按照JIS Z0237通过下述方法测得的、耐热性树脂层(10)与柔软性树脂层(20)之间的剥离强度P0为0.01N/25mm以上2.0N/25mm以下，并且，将粘着性层叠膜(50)在160℃热处理4小时后的、耐热性树脂层(10)与柔软性树脂层(20)之间的剥离强度P1为0.05N/25mm以上1.5N/25mm以下。(剥离强度的测定方法)以使粘着性树脂层(30)与硅晶片相接的方式将粘着性层叠膜(50)粘贴于上述硅晶片。接着，使用拉伸试验机，在25℃、拉伸速度300mm/分钟的条件下沿180度方向将耐热性树脂层(10)从柔软性树脂层(20)剥离，测定此时的强度(N/25mm)，测定2次，将其平均值设为剥离强度。

主权项

1.一种粘着性层叠膜，是依次具有耐热性树脂层、柔软性树脂层和粘着性树脂层的粘着性层叠膜，按照JIS Z0237通过下述方法测得的、所述耐热性树脂层与所述柔软性树脂层之间的剥离强度P₀为0.01N/25mm以上2.0N/25mm以下，并且，将所述粘着性层叠膜在160℃热处理4小时后的、所述耐热性树脂层与所述柔软性树脂层之间的剥离强度P₁为0.05N/25mm以上1.5N/25mm以下，剥离强度的测定方法：以使所述粘着性树脂层与硅晶片相接的方式将所述粘着性层叠膜粘贴于所述硅晶片；接着，使用拉伸试验机，在25℃、拉伸速度300mm/分钟的条件下沿180度方向将所述耐热性树脂层从所述柔软性树脂层剥离，测定此时的强度，测定2次，将其平均值设为剥离强度，所述强度的单位是N/25mm。