[发明专利]天线模块有效
申请号: | 201780070928.9 | 申请日: | 2017-11-30 |
公开(公告)号: | CN109983619B | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
发明(设计)人: | 樱井敬三 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q21/06;H01Q23/00;H05K1/14;H05K3/28 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 薛凯 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开的天线模块具备:控制基板(10),其内置或搭载半导体元件(15),为平板状;框架基板(20),其经由接合构件(41、42)与控制基板(10)的上表面接合,使控制基板(10)的上表面中央部露出;和天线基板(30),其经由接合构件(41、42)与框架基板(20)的上表面接合,以与控制基板(10)对置,多个天线图案(34)沿着主面配置,为平板状,框架基板(20)具有框架主体(20A)和棂格部(20B),并且在框架主体(20A)以及棂格部(20B)与控制基板(10)以及天线基板(20)之间设置以一定的高度与对方的控制基板(10)、框架基板(20)、天线基板(30)抵接的突起部(26)。 | ||
搜索关键词: | 天线 模块 | ||
【主权项】:
暂无信息
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