[发明专利]导线接合装置有效
| 申请号： | 201780068756.1 | 申请日： | 2017-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN109923652B | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 塩泽茂;小宫宪太郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社新川 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/607 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 日本东京武藏村山市伊奈平二丁目*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的导线接合装置包括：毛细管(15)，由马达(40)沿上下方向予以驱动，将导线按压至电极；板簧(31)，产生与毛细管(15)的按压负载相应的位移；角度传感器(52)，检测板簧(31)的位移；以及控制部(60)，调整毛细管(15)的按压负载，控制部(60)对马达(40)施加规定值的电流，以利用毛细管(15)来按压板簧(31)，通过角度传感器(52)来检测板簧(31)的位移，基于所检测出的位移来校准毛细管(15)的按压负载。由此，可利用简便的结构来连续于接合动作而进行接合工具的按压负载的校准。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 接合 装置 | ||
【主权项】：
1.一种导线接合装置，包括：接合工具，由马达沿上下方向予以驱动，将导线按压至电极；弹性构件，产生与接合工具的按压负载相应的位移；位移检测部件，检测所述弹性构件的位移；以及控制部，调整所述接合工具的按压负载，所述控制部对所述马达施加规定值的电流，以利用所述接合工具来按压所述弹性构件，通过所述位移检测部件来检测所述弹性构件的位移，基于所检测出的位移来校准所述接合工具的按压负载。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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