[发明专利]用于封装有机发光二极管的方法和设备在审
| 申请号： | 201780068134.9 | 申请日： | 2017-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN110268504A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | K·S·洛;C·L·史蒂文斯;十岛正人 | 申请（专利权）人： | 奥博泰克LT太阳能公司 |
| 主分类号： | H01L21/033 | 分类号： | H01L21/033;H01L27/32;H01L51/50 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 李隆涛 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种基材，包括多个OLED，每个OLED具有导体层。在OLED上形成涂层，该涂层包括在OLED结构上和至少部分在每个接触层上形成的第一无机层、在第一无机层上的缓冲层、在缓冲层上的第二无机层，其中缓冲层包括与第一无机层接触的第一无机界面层、与第二无机层接触的第二无机界面层、以及夹在第一和第二无机界面层之间的有机层。 | ||
| 搜索关键词： | 无机层 无机界面 缓冲层 有机发光二极管 方法和设备 导体层 接触层 有机层 种基材 封装 | ||
【主权项】：
1.一种用于具有接触层的OLED结构的涂层，包括：第一无机层，其形成在OLED结构上并且至少部分地在接触层上；在第一无机层上的缓冲层；在缓冲层上的第二无机层；其中缓冲层包括与第一无机层接触的第一无机界面层、与第二无机层接触的第二无机界面层、以及夹在第一和第二无机界面层之间的有机层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
