[发明专利]用于控制工业过程的方法和设备在审

专利信息
申请号: 201780064966.3 申请日: 2017-09-21
公开(公告)号: CN109891341A 公开(公告)日: 2019-06-14
发明(设计)人: 寇伟田;A·伊普玛;M·奥普特曼;M·屈珀斯;韩敏燮 申请(专利权)人: ASML荷兰有限公司
主分类号: G05B19/418 分类号: G05B19/418
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王静
地址: 荷兰维*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要: 在多个半导体晶片(900;1020)上执行一种光刻过程。所述方法包括选择一个或更多个晶片作为样本晶片(910‑914;1030‑1034)。仅在所选择的样本晶片上执行量测步骤(922;1042)。基于所选择的样本产品单元的量测结果(924;1046),限定用于控制所述晶片或未来晶片的处理的校正。样本产品单元的选择至少部分地基于关于晶片测量的物体数据(902;1006)的统计分析。可以使用相同的物体数据或其它数据用于将晶片分组成多个组。选择样本晶片可以包括选择通过所述统计分析识别为它们的组中最具代表性的晶片的晶片(910‑914;1030‑1034)。选择样本晶片可以包括去除被识别为不具有代表性的产品单元(916;1036)。
搜索关键词: 晶片 样本晶片 产品单元 物体数据 统计分析 样本 控制工业过程 半导体晶片 方法和设备 光刻过程 量测结果 量测 去除 校正 测量 分组
【主权项】:
1.一种控制在多个产品单元上执行的工业过程的方法,所述方法包括:(a)选择所述多个产品单元中的一个或更多个产品单元作为样本产品单元;(b)仅对所述多个产品单元中的所选择的样本产品单元执行一个或更多个量测步骤;(c)至少部分地基于在步骤(b)中获得的所选择的样本产品单元的量测结果,限定用于控制所述多个产品单元和/或类似的产品单元的处理的校正,其中,所述方法还包括接收代表关于所述多个产品单元所测量的一个或更多个参数的物体数据,并且其中,在步骤(a)中,样本产品单元的选择至少部分基于所述物体数据的统计分析。
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