[发明专利]用于密封导线束的组件和方法在审

专利信息
申请号: 201780059679.3 申请日: 2017-09-28
公开(公告)号: CN109792141A 公开(公告)日: 2019-05-21
发明(设计)人: V.达加;J.达斯;K.巴拉德瓦;T.高;Q.F.波洛斯基;H.P.S.塞万提斯 申请(专利权)人: 泰连公司
主分类号: H02G15/013 分类号: H02G15/013;H01B7/285;B60R16/02;H01B7/00;H01B7/28
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 许睿峤
地址: 美国宾夕*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种用于密封导线束(305)的密封组件(100),包括由密封剂材料形成的第一片(105a)、设置在第一片上方的第二片(107)、以及设置在第二片上方的由密封剂材料形成的第三片(105b)。第二片包括导热材料。当导线束在第一方向上叠置在组件上且组件在大致垂直于第一方向的第二方向上被缠绕从而围绕导线时,第二片有助于施加的热量在整个组件中的增强的热能分布,从而更均匀地熔化密封剂材料,并从而填充导线之间的空隙。
搜索关键词: 密封剂材料 密封导线 熔化 导热材料 密封组件 导线束 叠置 填充 缠绕 垂直 施加
【主权项】:
1.一种用于密封导线束的密封组件,包括:由密封剂材料形成的第一片;设置在所述第一片上方的第二片,所述第二片包括导热材料;以及盖,其能够设置在周围,其中,当所述导线束在第一方向上叠置在所述组件上时,所述组件在大致垂直于所述第一方向的第二方向上缠绕,从而围绕所述导线,且所述盖设置在缠绕的组件和导线束的周围,所述第二片有助于施加的热量在整个组件中的热能分布,从而将所述密封剂材料的粘度降低到所述密封剂材料填充所述导线束之间的空隙的点,且所述盖保持所述导线之间的密封剂材料。
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