[发明专利]电子部件和电子部件装置有效
| 申请号： | 201780058033.3 | 申请日： | 2017-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN109791839B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 小野寺伸也;伊藤考喜;金子英树 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G2/06;H01G4/232 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;黄浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 素体具有作为安装面的主面和与主面相邻的第一侧面。外部电极具有配置在主面上的第一电极部和配置在第一侧面上的第二电极部。第一电极部具有烧结金属层、形成在烧结金属层上的导电性树脂层和形成在导电性树脂层上的镀层。第二电极部具有第一区域和第二区域。第一区域具有烧结金属层和形成在烧结金属层上的镀层。第二区域具有烧结金属层、形成在烧结金属层上的导电性树脂层和形成在导电性树脂层上的镀层。第二区域位于比第一区域靠近主面的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件，其特征在于，包括：素体，呈长方体形状并具有作为安装面的主面和与所述主面相邻的第一侧面；和外部电极，具有配置在所述主面上的第一电极部和配置在所述第一侧面上并且与所述第一电极部连接的第二电极部，所述第一电极部具有烧结金属层、形成在所述烧结金属层上的导电性树脂层、和形成在所述导电性树脂层上的镀层，所述第二电极部具有：第一区域，具有烧结金属层和形成在所述烧结金属层上的镀层；和第二区域，具有烧结金属层、形成在所述烧结金属层上的导电性树脂层、和形成在所述导电性树脂层上的镀层，所述第二区域位于比所述第一区域更靠近所述主面的位置。
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