[发明专利]桥联有机硅树脂、膜、电子器件以及相关方法

摘要

本发明公开了具有通式(1)的桥联有机硅树脂：(HSiO3/2)x(RSiO3/2)y(R1SiO3/2)z(SiO3/2‑X‑SiO3/2)s；其中x和s各自为0至1，并且0y+z1，使得x+y+z+s＝1；R独立地为烷基基团；R1独立地为芳基基团；并且X为包含硅亚芳基基团或‑(CH2)qSiR2R3[O(SiR2R3O)n]SiR2R3‑(CH2)q’‑基团的二价基团，其中n为1至10的整数，每个R2和R3均为独立选择的取代或未取代的烃基基团，并且q和q’各自独立地为选自0或选自1至6的整数。本发明还公开了与所述桥联有机硅树脂及其最终用途有关的各种方法。

主权项

1.一种桥联有机硅树脂，其具有通式(1)：(HSiO_3/2)_x(RSiO_3/2)_y(R¹SiO_3/2)_z(SiO_3/2‑X‑SiO_3/2)_s   (1)；其中x和s各自为>0至<1，并且0<y+z<1，使得x+y+z+s＝1；R独立地为烷基基团；R¹独立地为芳基基团；并且X为包含硅亚芳基基团或‑(CH₂)_qSiR²R³[O(SiR²R³O)_n]SiR²R³‑(CH₂)_q’‑基团的二价基团，其中n为1至10的整数，每个R²和R³均为独立选择的取代或未取代的烃基基团，并且q和q’各自独立地为选自0或选自1至6的整数。