[发明专利]可控粘结片材的制品及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201780053462.1 申请日: 2017-08-29
公开(公告)号: CN109641789A 公开(公告)日: 2019-04-16
发明(设计)人: K·阿迪比;R·A·贝尔曼;冯江蔚;G·M·戈雅诺夫;梁智玮;S·刘;P·马宗达 申请(专利权)人: 康宁股份有限公司
主分类号: C03C17/32 分类号: C03C17/32;C03C17/22;B32B17/10;B32B7/06
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 徐鑫;项丹
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 本文所述的是制品和制品的制造方法,包括第一片材和第二片材,其中,薄片和载体采用涂层(优选是烃聚合物涂层)粘结到一起,以及相关的沉积方法和惰性气体处理,其可以施加到一个或两个片材上,以控制片材之间的范德华键合、氢键键合和共价键合。涂层将片材粘结到一起,以防止在高温加工下形成永久粘结,同时维持足够的粘结以防止高温加工过程中的脱层。
搜索关键词: 粘结 高温加工 惰性气体处理 第二片材 范德华键 共价键合 片材粘结 氢键键合 烃聚合物 控制片 粘结片 可控 片材 脱层 沉积 优选 制造 施加
【主权项】:
1.一种制品,其包括:包含第一片材粘结表面的第一片材,和包含第一涂层粘结表面和第二涂层粘结表面的涂层,所述涂层包含聚合的氢化无定形烃化合物,所述涂层包括以下至少一种:折射率高于约1.8,光学带隙小于2eV;和涂层的拉曼谱的在1350至1400cm‑1范围内出现的峰(D带)与1530至1600cm‑1范围内出现的峰(G带)的强度比(D/G比)是约0.5至约0.6。
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