[发明专利]用于对金属带进行涂层的方法和涂层装置有效
申请号: | 201780052557.1 | 申请日: | 2017-08-17 |
公开(公告)号: | CN109790613B | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
发明(设计)人: | H.贝伦斯;L.屈梅尔;T.道贝;G.里希特;B.塔莱布-阿拉吉;P.方丹;M.齐伦巴赫 | 申请(专利权)人: | 方丹工程机械有限责任公司 |
主分类号: | C23C2/00 | 分类号: | C23C2/00;C23C2/18;C23C2/20;C23C2/36;C23C2/14 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 方莉;李雪莹 |
地址: | 德国朗*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于借助于涂层装置对金属带进行涂层的方法。在涂层装置之内,所述带首先经过具有液态的涂层剂的涂层容器并且接着经过用来将多余的涂层剂从带的表面刮除的刮除喷嘴装置。在所述刮除喷嘴装置之后,所述带典型地经过具有在带的两个宽侧上的多个磁体的带稳定装置。获取作为在带的所获取到的实际‑形状和带的预先给定的额定‑形状之间的区别的形状‑调节差异,并且该形状调节差异被用于操控所述带稳定装置的磁体,以便将带的实际‑形状转变成额定‑形状。作为备选的用于在带中产生力矩、特别是弯曲力矩的可能方案,带稳定装置130的磁体根据所述形状‑调节差异沿着带200的宽度方向R相对于在带的分别对置的宽侧上的磁体移置到行驶位置中。 | ||
搜索关键词: | 用于 金属 进行 涂层 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.用于借助于涂层装置(100)对金属带(200)进行涂层的方法,在所述涂层装置中,带(200)被引导通过具有液态的涂层剂(112)的涂层容器(110),接着通过刮除喷嘴装置(120)的槽缝并且再接着通过在所述带的两个宽侧上具有多个磁体(132)的带稳定装置(130)的槽缝,所述方法具有以下步骤:获取所述带(200)在所述刮除喷嘴装置(120)之内的、在所述带的宽度上的实际‑形状;获取形状‑调节差异,其作为在所述刮除喷嘴装置(120)区域中所述带(200)的实际‑形状和所述带的预先给定的额定‑形状之间的区别;以及这样地操控所述带稳定装置的作为调节机构的磁体(132),即,将所述带(200)的实际‑形状转变成所述带的额定‑形状;其特征在于,将所述磁体(132‑A)中的至少一个磁体根据所述形状‑调节差异沿着所述带(200)的宽度方向(R)相对于在所述带的相对置的宽侧上的磁体(132‑B)中的至少一个磁体移置到行驶位置中,通过这种方式对所述带稳定装置的磁体进行操控。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
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C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物