[发明专利]大容量存储设备封装和这类封装的软件定义阵列有效

专利信息
申请号: 201780048063.6 申请日: 2017-08-04
公开(公告)号: CN109564766B 公开(公告)日: 2023-03-21
发明(设计)人: N·克内泽维奇;Z·纳格伊;S·博雷克尔兹 申请(专利权)人: 国际商业机器公司
主分类号: G11C11/4091 分类号: G11C11/4091
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 李颖
地址: 美国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 大容量存储设备封装(10)包括一个结构,该结构包括两个或更多个相同尺寸的大容量存储设备(14)的堆栈,每个大容量存储设备具有两个相对的主表面的形状因子。大容量存储设备(14)在垂直于其主表面的堆栈方向上叠加。大容量存储设备封装(10)还包括安装在堆栈顶部并与其对准的控制器板(12),控制器板(12)包括连接到堆栈的大容量存储设备(14)的连接器(125),以便控制大容量存储设备(14)。控制器板(12)具有形状因子,其具有两个相对的主表面,后者相对于堆栈的更多大容量存储设备(14)的主表面,其中控制器板(12)的任何主表面的最大尺寸在垂直于堆栈方向的任何方向上小于或等于该结构的最大尺寸。
搜索关键词: 容量 存储 设备 封装 这类 软件 定义 阵列
【主权项】:
1.一种大容量存储设备封装,包括:包括两个或更多个相同尺寸的大容量存储设备的堆栈的结构,每个大容量存储设备具有包括两个相对的主表面的形状因子,所述大容量存储设备在垂直于它们的主表面的堆栈方向上叠加;和安装在堆栈的顶部的控制器板,与其对齐,所述控制器板包括连接到所述堆栈的所述大容量存储设备的连接器,以便控制所述大容量存储设备,其中所述控制器板具有形状因子以具有两个相对的主表面,后者与所述堆栈的所述更多个的大容量存储设备的主表面相对,并且其中所述控制器板的任何主表面的最大尺寸在任何垂直于所述堆栈方向的方向上小于或等于所述结构的最大尺寸。
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